整理一个简版的设备股,不清楚逻辑的看半导体制造产业链与半导体设备投资前景
1、以下是晶圆制造环节设备
热处理工艺:
RTP设备:万业企业、屹唐半导体(秀金控、华胜天成)
氧化炉:北方华创
扩散炉:北方华创、汉钟精机
退火设备:屹唐半导体(秀金控、华胜天成)
光刻工艺:
涂胶机:芯源微
光刻机:上海微电子、大族激光、晶方科技
显影机:芯源微
刻蚀工艺:
湿法刻蚀机:芯源微
湿法去胶机:芯源微
等离子刻蚀设备:北方华创、中微公司、屹唐半导体(秀金控、华胜天成)、万业企业
离子注入工艺:
离子注入设备:万业企业
去胶设备:屹唐半导体(秀金控、华胜天成)
薄膜沉积工艺:
CVD设备:北方华创、拓荆科技、万业企业、中微公司、新莱应材、华亚智能、江丰电子
气相外延炉:晶盛机电、北方华创、安泰科技
PVD设备:北方华创、新莱应材、江丰电子
ALD设备:拓荆科技
抛光工艺:
CMP设备:华海清科
金属化工艺:
电镀设备:盛美上海
其他:
前道检测设备:长川科技、华兴源创、华峰测控、精测电子、赛腾股份
前道清洗设备:盛美上海、至纯科技
2、以下是封测环节设备
磨片工艺:
减薄抛光设备:华海清科、晶盛机电、国机精工、天通股份
晶圆切割工艺:
晶圆切割机:光力科技、大族激光、德龙激光、中国长城、美畅股份
贴片工艺
贴片机:罗博特科
塑封工艺
塑封机:文一科技
电镀工艺
电镀设备:盛美上海
切筋成型工艺
切筋成型机:文一科技
成品测试工艺
测试机:长川科技、华峰测控、华兴源创
分选机:长川科技、华峰测控、华兴源创、文一科技
探针台:华峰测控