拟出售资产+数据中心+半导体+AIPC 1、2024年12月30日盘后公告，拟将与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方，本次交易拟采用现金方式。 2、公司已布局服务器业务，目前产品主要应用于数据中心、边缘计算等。 3、公司在功率半导体公司中排名中国第1、全球第5。产品包括MOSFET 器件、GaN FET、IGBT 以及模拟IC 和逻辑IC等。其中小信号 MOSFET 全球排名第一、车规级 PowerMOS 全球排名第二。2024年7月1日互动，旗下安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)。 4、公司与A客户订单推进顺利。AI PC方面，公司已接到AI PC项目并已实现量产。 5、公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，已与多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。