开篇备注：

①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。

②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。

③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就是拍脑袋、按计算器、见仁见智，为了不给大家造成误导，就不给出我个人的测算了。

正文部分

芯片产业链包括设计、晶圆制造、封装和测试。

大概流程就是，芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等。

封测位于最后一道环节。由于空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效，因而须用封装工艺将芯片包裹起来，起到保持电气特性、保护芯片、缓和应力及调整尺寸等功能。

先进封测出现的背景

先进封测的出现和发展与摩尔定律的关系密切相关。

摩尔定律指的是集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18-24个月翻一番，这一规律推动了半导体行业的快速发展。

然而，随着制程技术接近物理极限，如3nm、2nm等，继续缩小晶体管尺寸变得更加困难和昂贵，摩尔定律的经济效益逐渐放缓。

与此同时，在人工智能、高性能计算等新兴领域，对芯片性能的要求持续增长，需要新的技术手段实现突破。

在这种背景下，先进封测技术应运而生。

先进封测技术提供了超越摩尔定律的新路径，即使在晶体管尺寸缩小受限的情况下也能继续提升性能。

SoC、Chiplet和先进封装之间的关系

①SoC是一种高度集成的技术，是指将多个电子元件集成到一个单一的芯片上的技术。这些元件包括CPU、GPU、内存等。

②Chiplet（也称为小芯片或芯粒），是SoC的一种扩展形式，它将SoC中的各个功能模块拆分成独立的小芯片，然后通过先进封装技术将这些小芯片重新组合成一个完整的系统级芯片。

③先进封装在Chiplet制造过程中扮演了重要角色，通过将独立制造的Chiplets通过这些先进技术进行互联，最终形成一个完整的系统级芯片。

具体技术包括晶圆级封装、系统级封装、2.5D、3D堆叠、凸块（Bumping）、倒装（Flip-Chip）、通孔（TSV）和重布线层（RDL）等。

这些技术能够在不进一步缩小制程节点的情况下，通过改进封装方式来提升芯片的性能和集成度。

台积电CoWoS又是什么？

近年来我们讨论的比较多的CoWoS，就是台积电研发的一种2.5D和3D封装技术，由“CoW”和“WoS”组成，即堆叠芯片并将其封装到衬底上。

根据中介层的不同，CoWoS 可分为三种类型：

CoWoS_S 使用硅衬底作为中介层；

CoWoS_R 使用RDL作为中介层；

CoWoS_L 使用插入器与LSI芯片进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输。

CoWoS可广泛应用于高性能运算 HPC、AI、数据中心、5G、物联网、车用电子等领域。

当然，目前海内外厂家包括英特尔等，也都在研发类似CoWoS的封装解决方案，并且预计这近两年投产。

近期先进封装的核心催化剂

①AI、高性能计算等领域的快速发展，台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年；传言计划涨价，3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。

②AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos，目前台积电产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单。

③国产替代（这个会比较长远）。

先进封装市场空间

高端消费电子、AI 等领域快速发展，推动对于先进封装技术的需求，未来其占封测市场的比重预计持续提高。

根据Yole，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长至 2028年的786亿美元，2022-2028年CAGR达10.6%；传统封装市场规模CAGR仅为3.2%。

先进封装在整体封装市场规模中的占比将由2022年约47%，提升至2028年的58%，为全球封测市场贡献主要增量。

上市公司毛利率普遍挺低的，在10%+；同时还处于下降阶段。

晶方科技相对好一些，有30%+，这可能是因为公司专注做传感器领域有关（若有其他原因还请网友留言告知）。

尽管封测本身也涉及到很多高技术含量的环节，但是放到整个芯片产业链中，就显得不够看了。

国内厂商多是通过并购方式进入海外市场。那为什么海外大厂会把这部分业务出售给国内的厂商呢？

显而易见，就是因为这部分业务的毛利率低，把这部分业务剥离出去，大厂才有更多的精力聚焦核心高毛利业务。

国内的厂家更多的处于“代工封测”的角色。这是不是有点类似于苹果产业链，核心环节掌握在苹果自己手中，而制造类等低毛利的东西转移到其他国家和地区。

目前国内厂家都在加紧建设先进封装的产能，就是不知道能不能提高对海外大厂的议价能力了。

长电科技、通富微电、晶方科技海外营收占比都超过70%，这也与目前的芯片头部大厂普遍在国外有关，更多的是承接海外的业务，这自然是一大风险点，但也是没办法的事情。

同时，长电和通富也是前几年通过收购海外资产进入到国际市场，且目前所收购的标的资产对公司的盈利能力也影响巨大。

只能说，国产替代确实是任重道远，毕竟产业链的重头大多被海外垄断，现在技术封锁还愈演愈烈。这也决定了，至少是现阶段，封测类，甚至是整个芯片的主题投资，更适合炒波段。风口来的时候搞一波，但要记得及时收手。

具体上市公司部分细节梳理

长电科技：大陆第一

①根据芯思想研究院发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

②拥有六大集成电路成品生产基地。2015年收购星科金朋。

星科金朋在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立分支机构，拥有超过20年的行业经验，在eWLB和SiP等先进封装技术方面处于全球领先地位；按销售额计算是全球半导体委外封装测行业（OSAT）的第四大经营者。星科金朋目前也是公司创收核心基地之一。

③2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子25.2%、运算电子14.2%、工业及医疗电子8.8%、汽车电子7.9%。最近几年公司加速从消费类转向汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。

④不存在依赖单一客户/供应商状况。

⑤海外营收占比高，常年超过70%，2023年达到78.38%。

⑥在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术（以CoWoS三种技术能力），已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory 封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等

⑦联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，预计于2025年初建成。

⑧今年3月4日公告拟收购晟碟半导体80%股权，晟碟是全球领先存储厂西部数据的灯塔工厂，从事先进闪存存储产品的封测，收购有望拓宽公司存储器封测布局，也加深了与西部数据等存储芯片巨头的合作。

①拥有七大封装基地，但是主要营收重地来源于2016年收购的AMD苏州及AMD槟城各85%股权。

也因此，公司成为AMD最大封测测试供应商，占其订单总数80%以上。2023年AMD苏州与AMD槟城合计营收、合计净利润分别为155亿元与6.71 亿元，实现连续7年保持增长。两大基地营收占公司总营收规模达到70%。

②服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，但没有具体披露各大细分领域占比，估计在汽车电子领域也具备一定的竞争优势。

③海外营收占比高，常年维持在70%左右，其中2023年达到71%。这主要也是因为绑定了AMD的缘故。

④对第一大客户的销售依赖度高，也就是AMD，近些年销售占比超过50%，其中2023年达到59%；封装测业务毛利率挺低的，2023年才11.5%。

⑤技术层面：国内封测领域第一梯队；在先进封装方面，具备规模生产 Chiplet能力，已大规模生产Chiplet产品。

在多芯片 MCM 技术方面已确保9颗芯片的 MCM 封装技术能力，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装等（具体看年报披露）。

⑥在建项目：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂2023年下半年已取得突破性进展。

⑦催化和看点主要来自AMD及其合作情况：2023年6月，AMD发布AI芯片MI300。MI300X AI算力是英伟达H100 SXM 的1.3倍，将极大提升生成式AI的大语言模型的处理速度。据 DigiTimes，AMD新一代 Instinct MI300系列加速器预计 2024 年出货仍可达 30-40 万颗，满足客户需求。公司是AMD最大的封测供应商，目前已经参与MI 300 封测。

晶方科技：专攻传感器领域；光学器件业务客户阿斯麦

①聚焦传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。

②收购Anteryon进军光学器件。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，核心客户包括荷兰ASML（就是那个全球光刻机龙头）等。公司通过收购Anteryon形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

③与以色列VisIC公司的协同整合，拓展车用高功率氮化镓技术，探索三代半导体在新能源汽车领域的产业机遇。

①6大生产基地；封装产品拥有多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

②先进封装：推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

③新生产基地：Unisem Gopeng正在进行厂房建设，新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段；设立江苏盘古，主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，将提高公司先进封装产业规模。

④2023年内，公司导入客户302家，但没有披露具体的客户信息。

本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。

股市有风险，投资需谨慎！