随着先进封装技术的发展,一种“小芯片(Chiplet)”的发展理念又被提出,成为当前封装领域最热门的话题之一。Chiplet其实也可以算是一种SiP技术,是系统级芯片(SoC)中IP模块的芯片化。其主要目的是为了提高良率和降低成本,同时提高设计的灵活度,缩短设计周期。
简单的说,Chiplet中的不同组件在独立的裸片上设计和实现,可以使用不同的工艺节点制造,甚至可以由不同的供应商提供。第三方chiplet可以减少设计时间和成本。但这种方法的可行性常常受到片间互连的性能和可用性的限制。直到最近,片间互连的功耗和性能比片内互连要糟糕3-4个数量级。这需要强制进行高带宽访问的资源,比如外部内存接口和主机接口不能移出芯片。已经开发出了几种新技术从简单到高度并行的高速串行接口,来改进片间连接的电源效率。新的封装技术已被开发,来支持这些不同接口的多芯片封装。
那么Chiplet会对目前的芯片和PCB行业会产生那些影响呢,我猜想有这几个方面:
1. 对芯片行业来讲,工艺节点7nm到28nm可能会长期存在,利好中芯国际,毕竟5nm以下流片太贵,适合海量市场的芯片,比如手机,PC芯片。
2. IP 公司会是受益方,卖IP RTL 风险小,把自己手中的IP 升级为chiplet 利润高。利好芯原股份
3. Chiplet 降低了半导体设计的门槛,对于新进入的公司,是一个好消息。
4. 对于高端基板PCB是利空,比如深南电路。iWatch采用了SiP封装技术,将处理器,DRAM,电源管理IC,AP以及周边的一些传感器IC和阻容等被动元件全部封装成一个独立的模块,已经没有采用PCB作为载体了。
5. 对于那些设计,验证业务的fabless 芯片公司来讲以后可能就不是必须了。
PCB行业虽然受到冲击,但是高端的PCB厂家可以进入到半导体先进封装相关行业,以后做个IC会不会像现在投板PCB一样容易呢?