🚀 5月22日：【扇出型封装】概念梳理-韭研公社

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🚀 5月22日：【扇出型封装】概念梳理

逻辑挖掘社

2024-05-22 20:53:49

22日，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。

概念股：曼恩斯特、劲拓股份、甬矽电子、易天股份、通富微电、华海诚科、文一科技、晶方科技、长电科技、华天科技等

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