公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。

半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代，特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。谢谢！

据贺增林介绍，天和防务早在2001年就承担了军委某部城市和要地防空型号研制任务，在低空领域积累了深厚的技术实力和科研实力，先发优势明显。2010年，公司由军事技术牵引向民用方向拓展布局切入低空空管保障业务领域，承担了国家科技支撑计划重大项目“中国民航协同空管技术综合应用示范”之“通用航空综合运行支持系统”课题，公司按照空管空防一体化思路，深入开展低空领域与空地安全方向的技术、产品研发，围绕低空（无人机）领域产业需求，着力实现低空目标“看得见、管得住、管得顺畅、管得高效、管得有效益”的低空运行管理模式并进行长期探索和布局。

天和防务低空经济系列产品

经过多年的积累，在低空空管保障领域，天和防务目前已拥有满足低空飞行服务保障的软硬件产品，并立足航空应急救援需求，着力云平台、大数据、5G等新技术应用，形成了北斗/ADS-B/4G机载终端、航空应急移动塔台车、航空应急服务平台组成的、空地协同、实操可用的航空应急救援平台，解决航空应急的指控难题，有效提升应急救援空地一体化能力。

同时，为了让天和防务的低空经济之路走得更远，公司各大业务板块都将对低空经济领域的产品及服务提供鼎力支持。天和防务在低空防御、低空安全、5G领域拥有较强的技术储备，可为低空经济相关业务的持续拓展奠定基础，提供坚实的技术产品支撑，助力公司低空经济相关产品实现“腾飞”。

随着低空空域的开放和无人机等飞行器的增多，对低空飞行服务保障和安全监控等需求将会增加，未来低空经济的发展必将对天和防务业务产生积极影响。得益于20余年的技术积累和产业布局，天和防务有望优先享受行业红利。

半导体材料

2024年5月17日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会（简称：第九届中国军博会）开幕，天和防务参展的“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。

由天和防务子公司——西安天和嘉膜工业材料有限责任公司生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。

“秦膜”低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料，目前产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量销售。