TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM 3D封装中成本占比最高的部分。TSV通孔填充对性能至关重要，铜为主流填充材料。TSV成本结构中通孔填充占比25%，驱动电镀市场规模增长。TECHCET预计2022年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近10亿美元，到2026年预计超过12亿美元。