木阳阳
孤独求败的龙头选手
2023-06-20 18:45:21
未来随着人工智能行业竞争加剧，Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等科技巨头纷纷布局。
@韭菜黎明：
站在潮头，HBM存储、Chiplet、CPO引领深科技走向深蓝。一、HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存芯片。二
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