硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！

1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。

2.汽车芯片领域，硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳在苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系。

3.芯片领域，硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。