一、公司业绩简介
主持人和嘉宾：
彭庆 董事、助理总裁、财务总监
吴国屹 董秘、战略发展部总监
Q3财务数据情况：6.9亿元归母净利，48.89亿元营收，ROE 7.7%，EPS 0.61元；毛利额13.68亿元，毛利率28.09%，相比较2019年有大幅提升。产品与方案业务毛利占比进一步提升，55%左右。资产负债率持续下降，截至Q3下降到32%。经营性现金流10.32亿元。研发费用3.7亿元，同比增加8.03%。

昨天的定增公告：项目最主要的目的是补充公司在功率器件封测的短板，主要是做配套功率器件的封测基地，目前计划是所有的产能都服务于自有的产品。之前上市的募资主要是做8寸晶圆产线以及第三代半导体前瞻性研究，封装一直想做但是现在才开始募资。建设封测基地主要就是两个目的：第一个封测产能越来越紧张，我们需要把握主动；第二个是为了后续服务于12寸产能的配套建设。

二、问答环节
1.50亿的封装具体应用规划，后续预估产能，预期达到的效果如何？
答：总募资50亿元，用于封测基地是38亿，整个封测基地项目建设是42亿（不足部分自有资金补足）。公司功率器件的封装目前90%靠外包，后续我们计划提升封测的规模，进一步向电子和工控领域发展、提升产品丰富度和附加值。

2.目前行业的景气度较好，产能紧张，产品涨价怎么看？今年Q4和明年Q1价格和稼动率情况怎么看？
答：我们现在可以看到Q3平均价格是相对Q2有一些提升，并不是有统一调价的举动，主要是产能不足。我们选择了价格更高的订单，价格低一些的我们没有接单。另外，到了Q4产能不足的问题会更加迫切，有一部分客户已经和我们主动接触讨论这个问题，我们开始考虑解决方法，可能会采用不同方式来提升价格。正常的生产周期是1-2个月，目前产能紧张，生产周期要3个月。即便现在开始涨价也不会那么快反映在当季的业绩里面。

3.少数股东损益和重庆8寸厂有一部分关系，这一块的数值并没有相应比例的改善，什么情况？
答：重庆公司净利润的增长相对不大，主要两个原因，一个是去年整个盈利已经是比较好的水平了、今年增长不大，所以没有同步改善；此外，重庆公司之前的封装都是外包的，今年有一部分是在无锡的封装厂完成，也会有一部分结算价格的影响。

4.公司本次募集资金金额比较大，募投项目对后续产品盈利是什么样的情况？
答：目前公司功率器件封装90%是外包来做的。外