参股瀚天天成+回购增持再贷款+电力设备+碳化硅衬底 1、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。 2、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。同年12月23日盘后公告，公司首次回购143.41万股，占总股本0.32%，成交金额约1364万元。 3、公司通过私募股权基金间接投资的公司主要有：上海皓元医药、无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。2024年3月8日盘后互动，公司参与的上海海通焕新私募投资基金近期投资了无锡邑文微电子科技。 4、金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片。 5、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。