有消息称英伟达表示：PCB将取代gb200里的overpass（铜缆连接），主要原因是线缆和连接器的可靠性，维护性相对较弱，同时单价较高，PCB模块集成化更有利于大规模组装和上量，良率也会更高，这个逻辑下PCB将系统性迎来ASP提升，板块阿尔法更加突出。

同时表示nv switch board重新开始测试打样多层通孔板，6-7月基本确定采用6阶hdi，我们供应链了解到客户仍在评估两种方案可行性，预计10月有结论，我们推测hdi方案可能因工艺难度大，目前供应商量产能力约束，多层通孔方案或将短期胜出，若此次改版确定，最受益的还是wus，未来gb200系统份额将全线提升。

来看主角S博敏电子(sh603936）S 

首先公司主营业务为高精密印制电路板（PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)，且同花顺可比公司也是PCB。

再看关键点，多层通孔板。

公司再最新的24年半年报中表示，2023 年末完成封顶的 3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性 HDI 等高端 PCB 产品，应用于 5G 通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。

加分项，在S科森科技(sh603626）S 的连扳影响下，目前市场华为概念绝对是妥妥的加分项，公司也有华为概念的加持。同时还叠加有苹果概念，消费电子概念。

最后再看一下大家最关心的股价位置，近期公司并没有大幅上涨，也未大幅下跌，股价整体处于比较稳定的状态，没有大涨过的票，只要有热点击中，就一定会有资金来攻击，今天不涨不代表明天不涨，不担心大幅下跌的票在手里多拿几天也无妨，万一消息或板块发酵，性价比会很高。若拿几天不涨走掉便是。