曼恩斯特-国内前列面板级扇出型封装涂布技术
此股必将起飞
2024-07-19 10:05:26 福建省
先进封装在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的—曼恩斯特其5月21日接受机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。曼恩斯特扇出型先进封装设备的具体技术优势是什么？曼恩斯特在扇出型先进封装设备领域的具体技术优势主要体现在以下几个方面：1. 狭缝式涂布技术：曼恩斯特基于狭缝式涂布技术，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局。这种技术能够提高涂布精度和均匀性，从而提升封装质量。2. 先发优势：曼恩斯特在半导体先进封装领域和扇出型封装领域具有先发优势，这意味着公司在这些领域已经积累了丰富的经验和市场地位。3. 技术研发和应用：公司正在积极推进开发半导体先进封装的涂布技术应用产品，并且凭借在锂电池领域积累的涂布技术经验优势，进一步提升其在半导体领域的技术水平。4. 耗材龙头地位：作为扇出型先进封装设备中的耗材龙头，曼恩斯特的耗材消耗量大，更新换代快，这不仅为公司带来了稳定的现金流，还助力公司在半导体领域打破国外垄断。曼恩斯特在扇出型先进封装设备领域的技术优势主要包括狭缝式涂布技术、先发优势、持续的技术研发和应用以及作为耗材龙头的地位。文一科技已经涨停，低位的曼恩斯特务必关注！随时起飞 S曼恩斯特(sz301325)S S文一科技(sh600520)S
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
曼恩斯特
S
文一科技
工分
2.26
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 6
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1