异动
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无名小韭46200606
2023-11-23 08:10:47
半导体
@无名小韭99180920: 先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料     感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程
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