H200最大亮点是首次采用HBM3e，以4.8TB/s的速度提供 141GB 内存，与A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。H200将于2024Q2正式发货。

韩国经济日报报道，三星和 SK 海力士正准备将 HBM 产量提高至 2.5 倍

SK海力士称预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗（香农芯创、华海诚科、联瑞新材等）

联瑞新材：颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝

壹石通——存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝，AI存力打破国外垄断第一枪

HBM的逻辑很不错，赛腾古份加个自选，

新益昌:1)和华为精密合作，提供先进封装定制设备，2)国产化率只有3%，公司有一定的先发优势，供货很多知名公司;3)
HBM里面，半导体固晶设备也是很重要和受益的一环

国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益。1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。