pcb持续扩产业绩反转预期,和董m打电话联系 IC载板4季度生产放量 产能持续提升,叠加封测+机器人
公司已具备向客户提供PCB全系列产品(MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等)的服务能力,并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信,新型显示,消费电子,汽车电子,安防工控,人工智能等领域。随着公司珠海新工厂的投产达产,将进一步增强公司在5G通信,新型显示,消费电子,汽车电子等领域的综合竞争力。中京电子介绍称,因珠海富山新工厂投产后面临疫情、中美技术与贸易争端、消费电子低迷等不利环境,对新工厂的客户开发和产品导入造成诸多延误。目前,新工厂高端产能释放所需系统能力已完全具备,相关新客户、新产品的开发导入工作正在稳步推进中,预计相关改善提升措施在第四季度逐渐会见到成效。中京电子表示,珠海工厂主要定位于高端3S类产品及通信全产业链应用类等产品,其光模块用PCB目前处于产能建设和目标客户加快导入阶段,低轨卫星通信用PCB目前处于配合相关客户开展样品验证阶段。因高速光模块用PCB采用高速材料、小Pitch分段金手指、超小间距BGA、超薄铜箔及高层AnyLayerHDI等工艺技术,开发与导入周期相对较长。公司目前已建成400G/800G光模块用PCB生产线,目前正加快开展试产工作。(来自韭研公社APP)