【硬核推荐】德邦科技：国产高端电子封装材料龙头，三大赛道爆
一念执着
超短低吸的散户
2025-02-22 15:33:01 浙江
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- 300429强力新材 （华为先进封测）:哈勃会入股他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。 【强力新材】背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的 PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。 ACF材料:华为哈勃入股强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大股东名列，德创目前国产唯-ACF 厂商，打破ACF日韩垄断，且已经具备某京客户在手订单 3000w，具备量产供货能力。 光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB(市占率70%，干膜全球第一)、LCD(市占率 45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。01打赏回复投诉
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