PCB+数据中心+光模块+高速连接器+次新股 1、公司专注于PCB中高端样板和小批量板的研产销，居该领域内资第五，创始团队来自于业内PCB龙头，具备数十年的相关产业经验。 2、2025年1月6日互动：公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。随着PCB下游工业自动化设备、工业互联网、5G、数据中心和智能终端等应用市场快速发展，高频高速、高层高密度印制电路板和特种印制电路板等中高端PCB产品已经成为提升产业创新能力的重点产品。 3、光模块板方面，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品、800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制。 4、高速连接器板方面，公司对应产品为6层金手指板，将进一步开发PCIE5.0高速连接器用板。