异动
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小鱼儿
2024-07-19 12:01:48
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@风中追风: 一、环氧塑封料:电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环
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