大港股份——半导体先进封装预期差最大的公司！

近日，半导体利好不断，先是周末澜起科技、韦尔股份业绩暴涨10倍。

7月7日，台积电涨价，也进一步加速了半导体景气周期！半导体极有可能成为下一阶段市场主线。

大港股份自2000年成立以来，经过多年的创新发展，致力于成为以战略新兴产业为主的投资控股型企业。

目前，公司拥有12家子公司，主要产业集中在集成电路封装测试领域，随着半导体先进封装催化不断，大港股份有望充分受益。

一、掌握半导体封测与3.3D先进封装技术核心RDL，深度受益先进封装

大港股份的全资子公司上海旻艾和控股孙公司苏州科阳在集成电路封装测试领域具有强大的技术优势。

HBM的核心是COWOS，而COWOS的核心是RDL，大港股份子公司掌握RDL先进封装技术。

上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸和8英寸的CP服务，能够提供高效、专业化的工程服务以及射频方案工程开发和新产品验证能力。

苏州科阳则掌握了包括TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL在内的先进封装核心技术。

具备8英寸晶圆级芯片封装技术的规模量产能力，能够提供多项集成电路先进封装技术和产品。

二、汽车芯片领域超前布局

大港孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域表现出色，已经通过ISO/TS 16949汽车行业认证体系，并积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

科阳半导体已经获得了多家汽车客户订单，随着新能源渗透率持续提升，车规级CIS封装需求将持续增长，苏州科阳先发优势，将持续抢占市场。

三、半导体景气度持续提升，大港股份及子公司艾科半导体业绩将持续增长

大港股份子公司艾科半导体的集成电路产业和中科大港的激光产业是大港股份高科技产业的两大支柱。艾科半导体专注于集成电路的封装测试和高端测试业务，而中科大港则在激光产业领域拥有较强的技术实力和市场影响力。

在存储芯片封测领域，上海旻艾主要提供12英寸和8英寸的CP服务及多种封装芯片测试，包括存储芯片等多个类型。其专业的IC测试服务为公司在存储芯片市场中的竞争力提供了有力支持。

大港股份在集成电路封装测试、先进封装核心技术RDL等多个领域具有较强的竞争力。此外，汽车芯片领域，公司通过技术储备和市场布局，展现出强劲的增长潜力。

随着半导体景气度持续提升，大港股份有望迎来超级增长周期，当前股价处于历史底部，预期差非常大！！​