光芯片核心材料——钽酸锂/铌酸锂--天通股份:【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】
光芯片核心材料——钽酸锂/铌酸锂--天通股份:【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】
光芯片核心材料——钽酸锂/铌酸锂--天通股份:【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】
光芯片核心材料——钽酸锂/铌酸锂--天通股份:【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】
天通股份紧跟通讯技术发展趋势,潜心钻研,逐步掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术,成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂(LT)和铌酸锂(LN)晶体和黑化抛光晶片产品,打破国外垄断,填补国内空白,实现技术的自主可控,走在行业前列。