摘要:英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市,而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片,H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成,因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43%,已与智能手机芯片齐平。
报道内容:
AI年度盛宴——英伟达GTC(GPU Technology Conference)大会将于美西时间3月17日拉开帷幕,市场预计H200和B100将抢先发布,引领市场风向。据悉,H200和下一代B100将分别采用台积电4纳米和3纳米工艺制造,其中H200预计将在第二季度面市,而B100则采用Chiplet设计架构,据传已经开始批量生产。业界人士指出,英伟达的订单势如破竹,台积电的3纳米和4纳米产能几乎饱和,第一季度的营运表现出乎意料的强劲。
针对英伟达新一代芯片订单激增的情况,台积电表示,产能安排将按照之前财报会议的说明进行,不再另行说明。英伟达最近强调,生成式AI及大型语言模型的计算需求极其庞大,需要多个GPU的支持,从客户购买到推理模型上线,需要数个季度的时间。换句话说,今年看到的推理应用,都是基于去年购买的GPU,这意味着随着模型参数的增长,对GPU的需求将继续扩大。
除了GPU数量的增加,英伟达GPU的效率在今年也将大幅提升,Blackwell系列的B100被视为下一代英伟达GPU的利器。B100不仅是首款采用台积电3纳米工艺的产品,还是第一个采用Chiplet及CoWoS-L封装方式的英伟达产品,解决了高功耗和散热问题,单卡效率和晶体管密度预计将超越AMD最近推出的MI300系列。
半导体业内人士指出,台积电为了应对2023年产能紧张的情况,特别是先进封装CoWoS的产能,不仅调整了龙潭厂的产能,竹南AP6厂也正在加紧启用。根据供应链消息,原本计划于今年下半年动工的铜锣厂,现计划提前到第二季度开工,目标是到2027年上半年能够提供月产11万片12英寸晶圆的3D Fabric产能。
台积电的先进制程产能持续满载,2月份产能利用率持续超过90%,AI需求依然强劲。供应链表示,AI、HPC等应用的晶片产出只有消费性产品的四分之一,生产制造难度更高、更复杂;台积电能够实现稳定量产,对芯片企业来说至关重要。
此外,随着H200转向新型记忆体HBM,也将面临产能限制。H200到B100积极与云服务供应商(CSP)进行新平台对接,英伟达强调,数据中心的功率密度至关重要,多数CSP需要提前2至3年确保数据中心容量,必须提前规划。
除CSP业务外,由于无法承担ASIC开发费用的较小型语言模型开发商,大多数将采用英伟达的解决方案,这也将成为订单的主力。目前,台积电在HPC/AI应用平台上的营收比重已达43%,与智能手机持平。
1. 英伟达GTC大会预告:英伟达计划在GTC大会上提前发布H200和B100两款新产品,这两款产品分别采用台积电的4纳米和3纳米工艺制造,预计将引领市场新趋势。
2. 产能与需求:英伟达的订单量大增,导致台积电的3纳米和4纳米产能接近饱和。英伟达新一代芯片的需求旺盛,显示出AI和高性能计算(HPC)领域的强劲增长。
3. 技术革新:B100芯片采用Chiplet和CoWoS-L封装技术,解决了高功耗和散热问题,预计性能将超越竞争对手。
4. AI需求持续增长:随着模型参数的增加,对GPU的需求也在持续扩大,尤其是生成式AI和大型语言模型的计算需求。
5. 产能扩张计划:台积电为应对产能紧张,正在加速产能扩张计划,包括提前动工新厂,以满足未来的产能需求。
值得关注的股票领域包括:
半导体制造:台积电(TSMC)作为全球领先的半导体制造企业,其先进制程技术和产能扩张计划使其成为关注焦点。英伟达对台积电产能的大量需求,以及台积电对先进制程技术的持续投入,预示着其股票潜在的增长空间。
GPU和AI技术供应商:英伟达作为GPU市场的领先者,其在AI和高性能计算领域的强劲需求和技术创新,特别是即将发布的H200和B100产品,可能会对其股票价值产生积极影响。
云服务供应商(CSP):随着数据中心对高性能计算能力的需求增加,以及英伟达与云服务供应商的合作加深,投资于主要云服务供应商的股票可能会受益于AI和高性能计算需求的增长
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