中美缓和
11月14日应邀请赴美举行中美领导人会晤,同时应邀出席亚太经合组织第三十次领导人非正式会议。
我方观点认为是缓和,是大利好,利好出口,芯片,等等,认为外资将会重新看好中国经济复苏,再买入中国股票。
对方观点认为:双方气氛并不融洽,似乎不太可能达成任何重大协议。同时认为我方在外来直接投资(FDI)近来首次出现季度逆差后,将急于招揽美国企业,或将发出对企业开放的信号。(11月3日,国家外汇管理局公布的最新“国际收支平衡表初步数据”,出现了四十多年来从未出现过的严峻现象,外来直接投资在第三季度首次出现负数,外来直接投资减对外直接投资的直接投资净收入,出现了连续5个季度的负数)
从美国商务部10月17日发布的新的芯片出口限制来看,关键领域的限制进一步加剧,是否是真正的缓和要清醒的去看待,所以这个题材不明朗。
关于英伟达H20
这个上网查了一圈,昇腾910B对标A100,算力是远高于H20的,不足是华为异腾用的是ARM CPU ,生态欠缺,以及torch后端切换中的bug,以及发热问题。到底是用昇腾的还是英伟达的呢,大多数都是纸上谈兵,短期内到底怎么样不确定,但个人认为国产华应该是大趋势。
这里有一个可能是预期差的地方,就是HBM,H20配备的是96GB的 HBM3,而原来的卡配备的是80GB的 HBM2,同时有消息称HBM订单快速增加,HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM3原本价格大约30美元每GB,现在的价格怕是更加惊人。德邦科技可以关注一下
相关消息面:
《科创板日报》6日讯:三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 (台湾电子时报)
研究机构DIGITIMES表示,由于封装HBM所需的CoWoS产能不足,因此2023年高端AI服务器需求与供给将有35%以上的落差,但预估全球高端AI服务器今年的出货量仍将增加5倍,达到17.2万台。
据韩国经济日报消息,作为全球第二大内存芯片厂商,SK海力士预计行业即将好转,正大幅提高DRAM设施的资本开支,以提高先进芯片产量
相关公司:
香农芯创:公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商,代理产品有DDR5\HBM等高端存储器,直接受益服务器相关需求
华海诚科:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证
飞凯材料:公司做的临时建合材料,可以实现wafer to wafer hybrid bonding,主要用在HBM堆叠。 目前已经开始给晋华和长鑫供货,其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
雅克科技:半导体材料平台型企业,国内HBM相关材料核心标的,海力士前驱体重要供应商,长鑫、长存、三星、美光等也快速量。面板光刻胶宜兴本土化工厂即将投产,分享国内进口替代大市场。LNG保温板材需求爆发,订单持续落地,业务进入业绩兑现期。
德邦科技:
1)主要看点:供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年),HBM相关提供芯片封装底填料。
2)进度:供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。
Chiplet用核心胶膜DAF,国内三大封测厂(通富、长电、华天)以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料,我们已经导入,国外企业我们还没有直接进入,但是我们在积极融入国际化。
3)壁垒:Chiplet用的核心胶膜,目前德国垄断,国内仅德邦科技在研,是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家,预计下半年能够打破垄断,实现量的销售。
DAF产品是固晶胶膜,它替代了原先的固晶胶,很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多,胶膜逐渐在细分领域取代胶,应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。
4)团队:总jl是技术核心(前英特尔专家、德国汉高中国区总jl、霍尼韦尔全球总监),董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一股东为集成电路基金。
5)新能源业务:募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产,近期新进入比亚迪产业链(公司21年客户为宁德时代),光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二客户)阿特斯。
6)订单:芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货,此外underfillLid
adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测,现在是国内唯11家通过认证下半年能量产的公司,华为对这些材料有国产替代需求,这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求,为海思准备了3-5万片的月产能,今年销售的量能达到1-3万片。
市值目标:预计23/24年收入为15.1/20.6亿元,归母净利润2.5/4.0亿元,类比电子化学品公司晶瑞电材等,24年给予40xPE。若各个节点均落地,目标市值160亿 。
安卓版本与鸿蒙将不再兼容
这个是8月份就有媒体报道的消息,9月25日华为秋季全场景新品发布会上,余承东宣布,全面启动鸿蒙原生应用,HarmonyOS NEXT开发者预览版将在2024年第一季度面向开发者开放,这也意味着,今后鸿蒙和安卓应用不再兼容。
总的来说周末消息比较少,大家谨慎辨别
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