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重估兴森科技:华为先进封装最大受益者
R&K
2023-11-05 16:27:57

之前十年半导体创新看芯片,之后十年创新看先进封装。

10月31日,华为公布一则“半导体封装”专利,包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容,引发实业和资本市场的巨大关注。华为公布专利,引爆了市场对先进封装产业链,尤其是华为先进封装产业链的关注度。

1970s开始,半导体封装方式一直在变化,目前封测行业也在从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)转型。

 

但是很长的时间内,半导体产业界并未太多关注封装技术,因为彼时全产业的焦点都在如何提高芯片的制程。而随着芯片步入2nm时代,芯片的制程提升开始出现瓶颈。随着摩尔定律放缓,芯片特征尺寸接近物理极限,产业的目光开始投向先进封装,希望通过变革封装方式和改变封装材料来提升芯片的整体性能。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色,正成为助力系统性能持续提升的重要保障。

先进封装成为提升芯片性能的重要手段。毫不夸张地说,先进封装就是未来的芯片产业,他会不断的创新,在线宽,材料等诸多领域不断冒出新东西。由于其巨大的产业前景和成长性,我们觉得整个先进封装产业链未来都会长期享受50倍以上的估值。

 

由于华为制裁原因,无法突破先进制程,先进封装更是成了华为未来最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。

先进封装技术里面,最为核心的创新技术、价值量最大的环节,就是封装基板。高端芯片(GPU CPU DPU NPU TPU)下面的封装基板就是ABF载板。伴随着先进封装技术的普及,ABF载板也将会不断创新。

由上所述,配合华为,及先进封装不断进步的兴森科技,将在很长时间内享受技术进步带来的红利,可以说兴森科技就是华为先进封装链上最璀璨的明珠。

保守估计,兴森科技预计2025年达产后ABF载板收入90亿,对应30%净利率,27亿利润。先进封装链核心材料ABF应给50倍以上估值,所以仅ABF一项业务的价值将达1350亿元。而现在市值仅250亿,兴森科技需要价值重估!机会,需要重视!!

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  • 只看TA
    2023-11-05 20:21
    到了前高附近,开吹了,底部没看到吹的
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  • 只看TA
    2023-11-05 18:14
    国产先进封装——兴森科技
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  • 只看TA
    2023-11-05 17:11
    华为先进封装会是11月的市场热点,好文啊关注!
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  • 只看TA
    2023-11-05 16:45
    雄文
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  • 只看TA
    2023-11-05 16:35
    空间无敌
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  • 只看TA
    03-27 10:38
    使劲吹,看看这拉几现在跌成什么样
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  • 只看TA
    2023-11-21 19:24
    营收不是76亿吗
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  • 只看TA
    2023-11-05 22:07
    就可惜有可转债看不上
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  • 只看TA
    2023-11-05 21:41
    谢谢分享
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  • 只看TA
    2023-11-05 19:04
    吹得有点谨慎了,市值应该万亿起步
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