多维市场持续推动，功率半导体稳健增长。据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。功率半导体前景广阔，在汽车、充电桩及光储等多轮驱动下，有望实现稳健增长，为千亿赛道奠定坚实路基。

　　汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益。电动化使得汽车能源供给发生彻底变化，电池高压化使长续航和超级快充得以实现。功率半导体作为电动汽车大小三电系统、空调压缩机等核心，将迎来量价齐升。据相关数据统计，功率半导体单车价值有望从71美元提升至550美元左右。

　　车规芯片产业短板，国产替代行稳致远。我国在低端功率半导体领域已实现较高国产化率。但中高端产品领域，因壁垒较多，如车规SJMOSFET，IGBT和碳化硅等，进口占比较高。在美制裁和缺芯的当下，实现车规功率半导体自主可控，有助于电动汽车供应链安全和稳定。

　　碳化硅器件厚积薄发，国内布局多点开花。碳化硅相比硅器件，在高功率、开关频率和损耗等性能方面更加优异，发展具备确定性。据Yole数据，碳化硅2021年全球市场规模达10.9亿美金，预计到2027年将达62.97亿美金，CAGR高达39%。国内碳化硅产业链相对完整，从衬底、外延到器件和应用均有相关厂商布局，发展势头良好，市场空间可观。

　　投资建议：二极管、晶闸管等，相关标的建议关注：捷捷微电、闻泰科技；MOSFET相关标的建议关注：闻泰科技、新洁能、捷捷微电、民德电子；IGBT相关标的建议关注：斯达半导、时代电气、士兰微；碳化硅相关标的建议关注：斯达半导、天岳先进等。

　　风险提示：电动汽车等新能源行业需求增长不及预期、车规芯片上车时间不及预期、市场竞争加剧。