近日，国务院高层在北京调研集成电路产业发展并主持召开座谈会：发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。

集成电路是国之重器，设计、制造和封装是集成电路产业发展的三大支柱，今天重点对先进封装发展趋势及竞争格局进行分析。

封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。

我们知道芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进程放缓，芯片成本攀升问题逐步显现。

随着半导体先进制程不断往7nm、5nm，甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。

所以未来先进封装将成为超越摩尔定律的关键赛道。

先讲什么是摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，芯片的性能也将提升一倍。

但是先进制程发展到 3 纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、功耗严重等问题，使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。

所谓的 More than Moore （超越摩尔定律）是指以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。

先进封装技术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。

先进封装技术与传统封装技术，通常以是否焊线来区分：

传统的封装技术：通常指先将晶圆切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式，其包括双排直立式封装 DIP 与球格阵列封装BGA，需要焊接线路；

先进封装：包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（interposer，RDL 等）、3D 封装（TSV）等封装技术，其技术并不需要用到线路焊接的方式。

1）倒装：先在芯片上制作金属凸点，然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连。优点是封装面积减小，引线互连长度缩短，I/O 端口数量增加。

2）WLP（晶圆级封装）：直接以晶片为加工对象，同时对晶片上的众多芯片进行封装及测试，最后切割成单颗产品，可以直接贴装到基板或 PCB 上。

优点是封装产品轻薄短小，信号传输路径更短，在生产方面可大大提高加工效率，降低成本。

3）2.5D 封装：在 2D 封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔（TSV）连接其上、下表面的金属。

优点是产品在容量及性能上比 2D 结构得到巨大提升。

4）3D 封装（立体封装）：是将芯片与芯片直按堆叠，3D 结构进一步缩小了产品尺寸，提高了产品容量和性能。

优点是3D 结构进一步缩小了产品尺寸，提高了产品容量和性能。但目前，散热较差、成本较高是制约 TSV 技术发展的主要因素。

先进封装未来市场规模：2026 年将占整个封装市场规模的 50%以上。

先进封装被广泛应用于计算机、通信、消费类电子、医疗、航天等领域，推动着封装技术及整个电子行业向前发展。

目前，倒装芯片、2.5D 封装、3D 封装主要用于存储器、中央处理器（CPU）、图像处理器（CPU）等；WLP主要应用于功率放大器、无线连接器件、射频收发器等。

据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元，其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。

预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%，远高于对传统封装市场的预期。

与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到 2026 先进封装将占到整个封装市场规模的 50%以上。

封测市场目前的竞争格局

1）日月光和Amkor为全球封测龙头。

日月光为全球最大半导体制造服务公司之一，自1984年成立，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，连续多年全球市占率排名第一，2020-2021年全球市占率高达27%。

Amkor是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 2020-2021年全球市占率都在13%左右，全球市占率排名第二。

2）我国的集成电路封测市场较为集中，市场竞争较为激烈。

目前，我国液晶集成电路封装市场，位于竞争第一梯队的有长电科技（全球第三、国内第一）、通富微电（全球第五、国内第二）、华天科技（全球第六、国内第三）。三者跻身2020年全球前十大封测厂商。

第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距；其他中低端封测制造商处于竞争第三梯队。

2022年全球半导体市场表现不佳，但从全年营收来看，龙头委外封测企业仍然交出了相对亮眼的成绩单。

据已公布年度预告显示，2022年委外封测整体营收同比+9.82%，达到3154亿元，其中前十强的营收达到2459亿元，同比+10.44%。

公开数据显示，2022年，长电科技营收同比+10.74%，市占率提升了0.09%。通富微电在市场环境欠佳的情况下，2022年营收仍超过200亿元，同比+30%，力压力成科技成为全球第四大封测公司。

说明市场波动加剧寡头效应，但市占率排名相对靠后的企业却不乐观。

排名第九以及第十的颀邦和南茂在2022年的营收双双下滑，颀邦是自2019年以来营收首次出现负增长，年营收增长率较2021年相比减少11.72%，市占率减少0.43%；

南茂则是自2016年以来营收首次出现负增长，年营收同比减少14.55%，市占率减少0.49%。

从2021年年末以来，虽然汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，自2022年第一季度开始，封测行业常规的系列产品的订单量下跌了20%～30%。

对于一线封测厂商而言，在产能紧缺时期与IC设计客户已经签订了产能保障合同，通过绑定优质行业头部客户确保公司订单持续。

但中小型封测厂商在缺少一线封测厂的外溢订单后，市场需求疲软导致部分厂商出现产能利用率不足的情况，产能会进一步向龙头企业迁移。

虽然目前封测产业处于波动期，但是封测龙头企业几乎均在汽车电子领域发力，使汽车电子成为难得的仍在高速增长的下游市场，而且未来增长也比较乐观。

免责声明：文章只是个人观点解读，不构成任何投资建议。若文章内容涉及到个股，绝非推荐，股市有风险，投资需谨慎，假设因阅读本文而买入的，带来任何盈利或损失与本号无关。