事件：4月18日，公司发布2020年年度报告，公司实现全年营收1.9亿元，同比增长1.9%；实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。

受益下游高景气度，带动公司利润增长。公司处在半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。受下游晶圆制造端车载摄像头芯片、电源管理芯片等需求高速增长影响，同时中美贸易战加速国产替代进度，公司受益于需求传导，下半年业绩大幅回升，2020年全年实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。

扩大业务板块，硅零部件突破性进展。刻蚀设备出货量增加，替代硅零部件市场需求巨大。公司成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，达成与国内集成电路厂商长期合作，开拓国内市场，增强对抗海外市场波动风险，实现向下游硅零部件产品开发的新进展。

深耕单晶硅领域，品质受行业认可。公司大直径单晶硅材料产品保持强势地位，覆盖从14英寸至19英寸所有的产品，并在超大直径单晶硅产品研发项目取得重大突破。公司不断提高工艺技术，降低单位生产成本，以内在品质为核心，满足不同客户要求，构建良好的品牌口碑。

构建高进入壁垒，实现稳定扩张。公司在半导体材料领域持续深耕近十年，积累技术优势，凭借多项业内领先工艺，实现“低缺陷”、“高良率”，构筑高技术壁垒。同时，公司保证产品质量，注重供应链安全，与下游厂商达成长期友好合作，细分市场占有率不断上升，构建高市场壁垒。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入3.4/5.9/7.8亿元，归母净利润1.2/1.5/2.0亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：1）技术革新难度增加；2）原材料价格波动影响盈利水平；3）国际贸易摩擦导致业务波动。