一体化金属软磁芯片电感，是未来公司成长重要的爆发点。传统的芯片电感采用铁氧体软磁，伴随芯片算力提升，电流加大，传统电感体积加大，且发热量陡升，逐渐难以满足需求。基于金属软磁的高频高电流特性，公司开发出金属软磁芯片电感，用以满足于服务器和5G基站等领域需求，且电感体积下降40%（达到铁氧体同等性能，体积可下降70%以上）。该产品为公司联合华为海思共同开发，原本预计2021年销量2千万元左右，因华为海外被制裁，影响进展。公司芯片电感生产线预计6月份建成投产，预计2121年销量千万元左右。公司送样intel多次，反馈效果不错；对英伟达也有送样，反馈效果好，但仍需要多次送样验证产品的稳定性。
芯片电感一旦开始批量化供应，大概率很快进入大规模放量阶段，迅速拉动公司业绩增长。
 
公司现有产品——金属软磁为新兴材料领域全球龙头，近5年前后，需求开始爆发增长。长期以来毛利率40%，净利率超过20%。2015年至2020年5年收入复合增速29%，净利润增速37%。已经长期处于供不应求状态。
 
预计2021年业绩1.4亿元左右，增长40%左右。目前市值36亿元，市盈率26倍。公司股权激励刚完成授予。