半导体+苹果+AIPC+智能座舱 1、公司在功率半导体公司中排名中国第1、全球第5。产品包括MOSFET 器件、GaN FET、IGBT 以及模拟IC 和逻辑IC等。其中小信号 MOSFET 全球排名第一、车规级 PowerMOS 全球排名第二。 2、公司与A客户订单推进顺利。AI PC方面，公司已接到AI PC项目并已实现量产。 3、2024年7月1日互动，旗下安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能，同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线。 4、公司已布局服务器业务，目前产品主要应用于数据中心、边缘计算等。公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，已与多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。 5、2024年10月25日晚公告，Q3单季度，收入195.71亿元，同增28.71%，环增12.85%；归母净利润2.74亿元，环比实现扭亏为盈。