IT之家 7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4 标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。

JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。

IT之家从新闻稿中获悉，相比较 HBM3，HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理 HBM3 和 HBM4。

HBM4 将指定 24 Gb 和 32Gb 层，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈，委员会已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在讨论更高的频率。

【HBM4 内存标准即将定稿：堆栈通道数较 HBM3 翻倍，初步同意最高 6.4 Gbps 速度】行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4 标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。