【申万机械】芯碁微装:直写光刻设备龙头,先进封装&先进显示齐发力
在先进封装中,曝光机主要应用于倒装FC的凸块制作、重分布层RDL、TSV、铜柱等。直写光刻技术无需掩膜版,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
在 FPD 领域,光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上,直写光刻在ITO阳极的图形化工艺及有机发光层的蒸镀工艺中均有需求。OLED的原理是指有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。OLED的阳极为ITO透明电极,制造的第一步便是将ITO集成到玻璃基板上,其中曝光部分可使用直写光刻/掩膜光刻,带来LDI设备需求。
国际电子电路 (深圳) 展览会上,芯碁微装推出CO2&UV激光钻机新品。公司产品矩阵不断丰富,为行业内 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。新品客户群体与原本业务重合。
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