问：当前行业周期不断回暖,公司对于明年的行业怎么看?

答：目前看到手机端的需求有复苏的迹象，明年的存储市场情况还得综合看PC和服务器等领域的复苏情况。

问：公司的库存情况是怎样的?

答：整体来看，公司当前的库存情况比较健康，具体可参考公司披露的三季报信息。

问：公司经营情况如何?近期订单量情况如何?

答：公司营业收入恢复较快，公司第三季度实现营业收入9.74亿元，9月单月营收已接近5亿元，行业回暖明显，近期在手订单仍处于相对饱和的状态。

问：公司在固件算法上有什么优势?

答：公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。

问：公司的惠州封测制造中心是不是主要服务自己的业务?

答：公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，目前除了服务于母公司之外，也在承接重要客户的封测需求，定位为先进存储+逻辑芯片+车规级封测代工服务，致力于打造大湾区标杆性的先进封测工厂。

问：公司有哪些LPR产品?

答：公司LPR产品涵盖LPR3、LPR4、LPR4X、LPR5各代标准以及基于LPR4X的ePOP和基于LPR5的uMCP，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPR5产品相比于LPR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

问：公司在PC预装市场进展如何?

答：公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。

问：公司哪些产品可应用于算力服务器?

答：公司的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器。

问：公司定增中的“晶圆级先进封测”主要覆盖的是哪些技术?是否有与HBM相关的技术?

答：主要是实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。其中，硅通孔（TSV）为实现HBM的核心封装工艺基础，是实现3D先进封装的关键技术之一，也是HBM封装成本中占比最高的部分。

问：公司的智能穿戴存储产品与哪些客户有合作?

答：公司的智能穿戴存储产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。

问：接下来有哪些提升盈利能力的措施?

答：公司计划通过以下措施提升盈利能力：在市场方面，积极开拓一线客户，深挖细分市场需求，扩大市场份额；在技术方面，深化研发封测一体化布局，提升技术竞争力，增加产品附加值；在运营方面，通过精益管理，降低成本，提升经营效率。

问：公司目前已通过认证的SoC芯片及系统平台有哪些?

答：公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。

问：看到公司近期发布了与东莞松山湖高新技术产业开发区签订的项目投资意向协议的公告,该投资项目是不是就是定增项目中晶圆级封测项目?

答：基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，其中一期投资项目为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”；二期投资主要是固定资产投资。

问：公司定增中的“研发中心升级建设项目”具体指的是哪些研发项目?

答：为保持公司的行业地位和竞争优势，公司需要紧紧围绕半导体存储产业链，加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。

问：如何看待未来的行业竞争格局?

答：随着产业链转移和国产化趋势的发展，存储模组市场集中度将不断提高。公司在品牌、产品和研发封测一体化等方面均具备先发优势，受益于产业链转移和国产化提升，公司将继续努力提升业务规模，构建技术壁垒，以实现更加稳健和可持续的发展。

问：这一轮存储价格上涨是哪些因素导致的?

答：从供给端看，原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已缓解，价格迅速反弹；从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象。

问：公司定增中的晶圆级封测是否有HBM相关技术?

答：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。

问：公司当前的库存情况如何?

答：整体来看，公司库存情况比较健康。

问：公司当前的产能情况是否已经饱和?是否有扩产计划?

答：目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过拟定增募投中的惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目进一步扩大产能。该项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性以及车规级芯片的封测能力，满足客户订单需求。

问：公司有哪些产品可用于汽车领域?目前进展如何?

答：公司积极布局开发eMMC、UFS、LP滴滴R、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。

问：公司目前掌握了哪些先进封装技术?

答：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

问：公司当前共获得多少专利?今年的新增情况是怎样的?

答：截至2023年9月30日公司共取得289境内外专利和14项软件著作权；2023年至今累计新增申请29项发明专利，获得授权45项发明专利。