据天眼查,华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布,该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。
概念股:四方达、黄河旋风、中兵红箭、国机精工、力量钻石、沃尔德、惠丰钻石、曼卡龙、亚振家居、楚江新材、豫园股份、晶盛机电、潮宏基、恒盛能源
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~
希望老师们多点赞转发分享~~你的支持是我们前进的动力~~