玉比
2023-11-20 10:54:33
谢谢，辛苦了！！！
@天乐股7号：
背景：英伟达H200采用了HBM3e(海力士第五代高带宽存储芯片)，全球主流算力卡均采用堆显存HBM来提升效率。所以HBM是全球人工智能产业发展的大的刚需，hx受益的便是模组厂和上游材料。华海诚科直线20，核心为公司的先进封装和HBM材料环氧塑封料。科普：环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体
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