华为王者归来,突破美国封锁。最受关注的是麒麟9000S、5G.
第一:华为高端回归哪个方向最受益
麒麟归来带来国产半导体材料需求回升,高端制程芯片对半导体材料需求提升。半导体材料中硅片占比最高达到35%,第二是掩膜版12%,再其次是光刻胶6%。
硅片和光刻胶目前已经不少做得较好且A股较知名的企业,存在预期差的是掩膜版
第二:掩膜版国产仅5%,为什么存在预期差
半导体掩膜版主要用于芯片的光刻、封装工艺,原理类似于相机中的胶卷底片。掩膜版主要产能集中在日韩美,占比95%,目前国产化率仅5%。
且国内目前仅冠石科技做了半导体掩膜版
华为MATE60芯片采用多重曝光技术:
在同一衬底上顺序进行光刻-刻蚀-光刻-刻蚀工艺使得图形密度提高一倍。光刻1:将pattern1暴露在掩膜版上。刻蚀1:将pattern1刻蚀到掩膜版上。光刻2:曝光第二个patter,加倍图案密度。蚀刻2:将最终的双密度图案刻在硅片上。
总结:原来一层光刻图形被拆分到多个掩膜上,实现了图像密度的叠加。
掩膜版是光刻过程的“蓝图”。半导体掩膜版用在芯片制造的光刻环节,激光通过掩膜版后在晶圆所覆盖的光刻胶上实现曝光。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%,仅次于大硅片的,高于特气和光刻胶等其他材料,是第二大材料成本,国产化率不到10%,有极大的国产替代需求。掩膜版作为半导体材料的第二大成本,是否能够复制19-20年光刻胶的十倍行情呢?
第三:掩膜版是华为高端上游材料,国内冠石科技首屈一指
麒麟生产问题解决后,华为媲美英伟达A100的国产GPU可能随时亮相,受益最大的上游材料就是国产半导体掩膜版
A股目前主要有三家企业:冠石科技、路维光电、清溢光电。
路维与清溢均以平板显示掩膜版为主营(技术还处于130-150nm),冠石科技为新玩家并直接开始做半导体掩膜版(28-45nm)。
冠石科技拟新建掩膜版项目,建设期5年,全尺寸布局,主要集中在28-45nm,是国内目前最先进的掩膜版产商,预计明年下半年开始投产45nm,1000片/月,1.2w片/年。技术团队全球顶级,掩膜版总负责人出身张汝京团队(陈新晋),张汝京是中芯国际创始人(青岛芯恩也是由他创立),中国芯片之父,同时项目的生产技术人员有台积电背景,也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零,所有技术难度都已经打通,等设备进场即可产出
4、关于项目靠谱与否,重点看与谁合作,科技行业人才是第一属性。冠石科技的掩膜版项目是与陈新晋合作,详细内容参考6月冠石科技的会议纪要。
陈新晋是中国掩膜版行业的领军人物,台积电、中芯国际、青岛芯恩(功率半导体)等掩膜版生产工厂均是由他构建。例如今天被炒得很火的澳柯玛相关的青岛芯恩,可以看出底层的专利就是陈新晋在芯恩工作期间发明创造。