光力科技是半导体后道工序封装测试中的关键设备,用于芯片单元的切割,江丰电子是国内半导体靶材的龙头,两家公司都已经掌握了各自领域中的核心技术,做为承担国内半导体材料和设备自主可控的标的,两者目前市值差距巨大,江丰电子市值直奔300亿而去,而目前光力科技则停留在70亿附近,半导体靶材国内市场空间50-60亿,划片机以及其刀片和空气主轴的国内市场空间也是60亿左右,并且随着chiplet技术的推广,划片机的工作量大幅度增加,对划片机和刀片以及空气主轴的需求也会大幅度增加,因此从市场空间和未来预期增量来看,光力科技的预期和市值空间巨大 光力科技收购了以色列adt以及英国lpb后,国产化的团队培养非常成功,划片机设备的性能超过母公司,性能指标达到划片机设备垄断龙头日本的disco公司,部分指标优于disco公司
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