华为全资子公司哈勃科技投资向鑫耀半导体材料增资 3000 万元,拥有 23.91% 股权。伴随着华为入股,1)将打通材料端与产品端的协作,提高产品的质量; 2)拓宽半导体材料的下游渠道,推动产能到销量的达产;3)增强子公司的财 务实力,保障现有项目的稳步建设。砷化镓/磷化铟半导体业务料将迎来快速增 长期,维持公司“买入”评级。华为全资子公司入股鑫耀公司。2020年12月10日公告,华为全资子公司哈勃科技投资以货币方式向鑫耀半导体材料增资人民币3,000万元,且云南锗业放弃优先认购权。增资完成后哈勃科技投资拥有鑫耀半导体材料23.91%的股权,云南锗业对鑫耀半导体材料的股权比例由70%下降至53.26%。鑫耀公司的产品为砷化镓和磷化铟,华为入股将提升产品质量和推动市场开拓。鑫耀半导体材料为公司实施砷化镓和磷化铟项目的主体,其中砷化镓的主要下游为手机中的功率放大器芯片(PA)、磷化铟的主要下游主要为光通信的基础芯片,均为海外厂商占比较高的半导体基础材料领域。我们预计伴随着华为入股,1)将打通材料端与产品端的协作,提高产品的质量,逐步完成材料端的自主可控;2)拓宽半导体材料的下游渠道,推动产能到产量到销量的转变;3)增强子公司的财务实力,保障现有项目的稳步建设。半导体材料销量维持高速增长,为未来驱动公司业绩的主要动力。2020年前三季度公司砷化镓+磷化铟单晶 (折合4寸)销量同比上升131.3%,增速维持强劲,我们预计全年销量16万片,增速在120%以上。公司现有砷化镓产能80万片(折合4寸)、磷化铟产能5万片(折合2寸),受益于半导体产业链的自主可控、5G手机带动下砷化镓衬底行业规模的增长,我们预计公司2021/2022年半导体材料销量32.5/65万片,对应CAGR为108%,有望成为未来业绩主要增长点。风险因素:锗价波动,锗产品销量不及预期,砷化镓半导体销量不及预期。
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