PCB+CPO+封装玻璃基板+合作华为 1、全资子公司通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。其主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。 2、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。 3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署《股份转让协议》，后于10月10日签署《补充协议》。 4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。