射频芯片+荣耀手机+5G+消费电子 1、公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。 2、公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产。 3、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。