多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的华为公司最新表示，通过系统的设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的代差。未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上，要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。

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据《快科技》报导，在今天的数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。」

张平安说，「在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。」

张平安认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），要发挥在带宽上的能力，用空间、用带宽、用能源来换取在芯片上的缺陷。

中亦科技：华为IT系统架构合作商，华为算力金牌服务商！

中亦科技：公司与华为在涉及IT基础架构的多产品领域一直进行着深入合作

2024-08-27 18:30:09 来源： 同花顺iNews

公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的关注！公司与您所述公司在涉及IT基础架构的多产品领域一直进行着深入合作，包括但不限于服务器、存储设备、网络设备、网络安全产品、云产品等领域。如公司有达到披露标准的日常经营合同，将严格按照相关规则要求履行信息披露义务。

中亦科技：与华为在IT基础架构领域深入合作，成为华为金牌经销商

中亦科技在互动平台表示，公司是一家IT基础架构全栈式、全周期的“服务+产品”提供商，与华为在涉及IT基础架构的多产品领域一直进行着深入合作，包括但不限于服务器、存储设备、网络设备、网络安全产品、云产品等领域。公司目前是华为的金牌经销商、IT（存储）和数通安全的认证服务商。

中亦科技(301208.SZ)：主要为客户的数据中心，提供IT基础架构层从架构设计、运行维护到自动化、智能化运维的全流程服务

中亦科技(301208.SZ)在投资者互动平台表示，公司是一家IT基础架构全栈式、全周期的“服务+产品”提供商，主要为客户的数据中心，提供IT基础架构层从架构设计、运行维护到自动化、智能化运维的全流程服务。公司参与了部分客户跨境支付系统的IT基础架构建设，并对相关的IT基础架构提供运行维护服务。

华为新方向，特别是芯片方面，值得重点关注！