明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR，microLED产业链有望核心受益。

凯格精机：下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。此外，人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出，2024年有望成为AI PC快速发展的元年。

锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄断，实现进口替代。公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球行业领先水平。点胶机的核心部件点胶阀取得技术突破获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标已经达到市场主流机型水平。公司行业认可度高，从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）等下游领域龙头客户的订单和认可，积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。

高瞻远瞩布局封装设备，LED封装取得突破。公司LED封装设备面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%。此外，公司掌握了Pick & Plac和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用。公司将充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户，提升市场占有率。

积极拓展半导体封装领域业务，有望实现新的业务增长。公司目前已增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。公司已面向半导体行业推出Climber 系列产品，另有Gsemi 植球设备可满足半导体