亿通科技：黄山3号SOC芯片领跑市场
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2024-08-15 05:25:11 福建省
1、全球第一颗智能可穿戴设备人工智能芯片，首次实现ai从云到端的前移；2、越来越多的终端设备比如pc、手机、可穿戴设备ai pin开始装载大模型，边缘侧对于ai芯片的需求处于爆发状态；3、公司大股东为华米集团，股东结构中穿透有小米集团，大股东为小米集团代工小米智能手表并且运营自有品牌，2021收购公司股权之后将公司定位为可穿戴设备芯片设计平台；4、公司最新研发的黄山3号soc芯片，性能突出，核心卖点为可穿戴设备运营端侧大模型，领跑市场，前瞻性非常强。就根据以上两个回复，以及晚上最新的中信论文。https://mp.weixin.qq.com/s/hXY8dpt7honMxXpRmNFazQ
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