玻璃基板这个概念出来的时候，大家都不以为意，以为就是一个概念，前两个也是，慢慢的产业趋势出来了，然后走出来了牛股，大家恍然大悟，当时就是技术革新。

深刻阐释了看不起——看不懂——追不上三个过程

现在临界“看不懂”这个拐点上，玻璃基板已经不是单纯概念了。

玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下。

机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。

信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。

互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

此外，还具有热稳定性和环保等优点。

后续各大芯片产商逐渐加码，AMD也加入牌桌

今天台积电也开始发声

股票池通达信、同花顺应该都有了，这个反弹节点，有逻辑未动的板块不多了。