半导体材料+航天军工 1、子公司哈尔滨铸鼎工大所生产的电子封装材料主要应用于先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等航天军工领域，对大功率微波电子器件的集成电路及模块起到支撑保护、散热、电磁屏蔽等作用。 2、控股子公司湖北新瑞光机电主营航空、航天、船舶、兵装行业的飞行器、航行器、车载装备中的轻量化等重要金属功能部件的精密加工与特种焊接制造。积极开拓航空航天、火箭军、海军和陆军兵器等军工客户。 3、农业业务：控股子公司万方迈捷在增大原粮收储量的基础上，与吉林供销粮油签署了五年合作框架协议，以双方合作开展粮食收储、粮食加工、粮食销售、品牌创建等展开深度合作。 4、生物健康：控股子公司吉林万方东巽投资建设的“年产1.2万吨天然红法夫酵母虾青素项目”，目前尚处于一期工程建设中，项目建设进度和完工时间仍存在不确定性。