机构指出，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。

就在英伟达GB200可能放量的同时，Intel预计2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。其核心工艺将升级为玻璃通孔TGV技术。TGV技术或降低对设备环节的要求，使国产厂商具备快速追赶机会，或将受益行业新一轮技术创新。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。

中信建投指出，PCB行业一直保持创新状态将使得该行业存在长期投资机会。可关注汽车(大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)。

北美PCBBB值（订单出货比）连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。日本PCB产值下滑逐月收窄，分类别看，软板恢复速度快于硬板快于载板。中国台湾PCB制造厂商营收回暖，带动上游设备和材料厂商摆脱下滑趋势。东吴证券分析，从订单预期和出货逐月变化情况来看，全球PCB行业景气度呈现上行趋势，建议关注全球PCB产业链相关标的。