5日涨幅TOP1----光刻胶——飞凯材料

3、杭州公安11日公告，自本公告之日次月起，将“杭州市居住证积分管理指标体系”中“在本市市区自购产权住房且实际居住”指标标准分值由现行的30分提高到80分。

4、复旦大学召开2024年招生培养政策发布会，公布今年本科生招生培养政策亮点。从今年秋季学期开始，复旦大学将在2024-2025学年推出至少100门AI领域课程，打开AI+融合创新人才培养新局面。

5、根据TrendForce集邦咨询最新研究指出：AI应用将逐步完善推升消费者需求 预估2025年AI NB渗透率将增长两成

6、中国有色金属工业协会6月11日发布消息，定于2024年7月3日在上海召开“2024年扩大铝应用论坛”。本届论坛主题“以铝节铜”：将邀请专家重点围绕铝电缆、电工用铜铝复合材料、层状复合材料、铝制换热器、光伏、铝漆包线等应用进行交流分享。

公司公告

美信科技：公司产品可应用到AI服务器、人工智能等领域

国安达：已研制出一款应急逃生装置并与国内知名电动乘用车企合作

航天环宇：现有技术具备“翼阵一体”卫星配套能力

恒天海龙：拟1000万元成立全资子公司 切入低空经济领域

四川美丰：合作开发的高效尿素合成工艺技术入选《国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录（2024年版）》

川环科技：液冷管路产品已进入B客户刀片电池包内使用

深桑达A：开发了城市级大模型行业智能平台——星智2.0，可以提供强大的文本理解和生成能力以及深度多模态融合处理能力

沪硅产业：拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目

赛力斯：赛力斯汽车拟12.54亿元收购赛力斯电动剩余55%股权

当虹科技：公司的视频超级压缩技术能应用于商业航天领域

研报精选

【华福证券】看好半导体设备底部机会投资要点：

➢设备板块回调后估值具备性价比。半导体设备板块（申万指数）从23年4月高点以来回调25%，我们认为当前设备板块整体估值已经出现性价比，逻辑包括：1、根据机构一致预测，截至6/7日，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微对应25年PE分别为22、34、33、23、29倍；2、从PEG角度来看，华创、拓荆、华海清科、芯源微等公司25年PEG已经小于1.0；3、从海外对比来看，6/6日，美股应用材料、LAM、KLA的PE(TTM)分别为27、38、46倍。从动态估值、PEG、海外龙头对比的多个维度来看，目前设备公司估值具备性价比。

➢国产存储扩产空间大。根据TrendForce统计，在NAND Flash领域，23Q4全球前五家海外厂商合计营收份额约95.1%；在DRAM领域，全球前三家海外厂商合计营收份额约为96.5%。国产存储从产能和营收角度来看的全球份额仍低，未来仍有很大的扩产空间。另一方面，随着国产存储制程在往前升级，将带动单位产能的资本开支提升。我们认为存储扩产给设备公司带来的增量值得期待。

➢大基金三期预计对半导体设备提供有力支持。根据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期）于5/24日成立。大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛、工行、农行、建行、中行、交行等股东共同持股。大基金三期的股东结构包括中央机构、国有大行、地方国资，股东阵容豪华。大基金三期注册资本3440亿元，规模高于大基金前两期的规模总和。我们认为大基金三期的意义可能包括继承前两期的重要投资，同时有望加强对先进晶圆制造、重点卡脖子领域半导体设备的投资。

➢投资建议我们全面看好自主可控产业链。建议关注以下环节：1）半导体设备环节优选低估值龙头标的以及渗透率低细分龙头，建议关注：北方华创、华海清科、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测等；2）晶圆厂：关注稼动率回升&低估机会，建议关注：中芯国际、华虹半导体；3）设备零部件：关注富创精密、新莱应材、正帆科技等。

➢风险提示下游需求不及预期、技术迭代速度不及预期、贸易摩擦风险。

同花顺热点概念   

财联社舆情热点

严重异动及重点监控

四、【游资语录】