产业链层面,成都奕成已经明确收到大客户扩产要求,此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单,验证下来大概率为真。(传言为:沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术,陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单,数量为5-8万片,用于3Dchiplet垂直互联封装。)
落实到投资层面,封测环节成都奕成将类似于盛和晶微,承接国内大客户的研发和量产任务,设备环节目前大部分为日系供应商,材料环节通格微(沃格光电)将提供最核心的玻璃载板。
弹性方面,单万片的设备资本开支在5-10e左右,主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上(用于GPU),按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算,实际市场规模在40-60E