异动
登录注册
K小壁虎
2023-11-20 22:10:56
@捉妖记: 据天眼查,华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布,该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利,这个内容其实早在前
9 赞同-8 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据