涨跌幅:14.22%
板块异动原因:
半导体;2023年10月27日上午外媒报道,浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚认为中芯国际有可能推进至下一代5nm工艺。
同日盘前消息,上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期,该专利申请日为2022年4月12日,申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析:
模拟及数模混合芯片+次新股
1、公司主营LED驱动芯片及无线充电芯片,并积极布局光传感芯片及汽车电子产品。其中接收端无线充电芯片领先行业并突破国内头部手机客户。
2、公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业,主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品。
3、公司在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中,部分关键性能指标处于行业领先水平,终端产品覆盖了品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。
4、目前深圳哈勃为公司股东之一,持股比例为5.87%。深圳哈勃为华为控股。
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