异动
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tmac3558
2023-09-07 01:28:30
mark
@且听风声: 1.先进封装大势所趋,国内渗透率有望加速提升1.1 半导体封装技术持续发展,由传统到先进半导体封装定义:将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封,使电路 与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、 化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程:由传统到先进。 第一阶段(20 世
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